Les étiquettes électroniques de rayon (ESL) permettent la mise à jour en temps réel des prix des produits et des informations promotionnelles, réduisant ainsi la charge de travail liée au changement manuel des étiquettes-prix dans les magasins de détail, tout en offrant des avantages significatifs en matière de réduction des émissions de carbone pour l'environnement. Les détaillants en Europe, aux États-Unis et à Taïwan ont déjà commencé à déployer des ESL dans leurs magasins et supermarchés.
E Ink Holdings, un fabricant leader de papier électronique, s'est associé à Realtek Semiconductor, United Microelectronics Corporation et Qimonda Technology pour développer des puces System on Panel (SoP). Grâce à cette technologie, E Ink collabore avec SOLUM, un important fabricant sud-coréen de systèmes d'étiquettes électroniques, afin de co-développer des ESL de nouvelle génération. Cette initiative propose une solution ESL respectueuse de l'environnement, nécessitant moins de matériaux, une consommation d'énergie réduite et un processus de fabrication plus simple.
La technologie SoP intègre des circuits sur le substrat en verre ou sur le substrat flexible d'un écran e-paper, en combinant simultanément les circuits intégrés, les panneaux et les systèmes pour créer directement un système d'affichage e-paper.
La collaboration entre E Ink et Realtek implique que Realtek fournisse des circuits intégrés Bluetooth à faible consommation, tandis qu'E Ink apporte son expertise dans les écrans e-paper afin d'intégrer directement les circuits intégrés sur des substrats en verre. Par ailleurs, la technologie de circuit intégré développée conjointement avec Polycrystal et Qimonda remplace les plots en or traditionnels par les plots Conical Granule Au de nouvelle génération de Qimonda dans le processus d'encapsulation. Cela réduit considérablement l'utilisation de matériau en or dans l'encapsulation et les tests des circuits intégrés, offrant ainsi des produits IC fiables, stables et compétitifs en termes de coût.
La sortie de nouvelles normes sans fil accélérera la croissance du marché des étiquettes électroniques de rayon (ESL). Les principaux fournisseurs de solutions systèmes ESL incluent actuellement SES, basée en France, Hanshow en Chine, Pricer en Suède et Solum en Corée du Sud. Plus d'une douzaine d'entreprises chinoises du continent, telles que ZKONG Smart Control Network, Yunliwuli, Wolian Electronics et Yaliang, étendent activement leur part de marché. Plusieurs fabricants nationaux de modules ESL ont également annoncé des projets visant à pénétrer agressivement le marché des étiquettes électroniques à base de papier électronique.
Selon ePaperInsight, le 9 février 2023, le Bluetooth SIG — l'association industrielle chargée de faire progresser la technologie Bluetooth — a publié une nouvelle norme sans fil spécifiquement destinée au marché des étiquettes électroniques de rayon (ESL). Des acteurs majeurs du secteur ESL ont collaboré avec le Bluetooth SIG afin d'établir une norme sans fil évolutible, ultra-économe en énergie et hautement sécurisée pour les ESL, basée sur la technologie Bluetooth. Cette nouvelle norme apporte de nombreux avantages à l'écosystème ESL.
Premièrement, cela réduit les barrières à l'entrée pour les entreprises de R&D, permettant à davantage de fournisseurs de solutions d'entrer sur le marché et stimulant une optimisation continue ainsi qu'une réduction des coûts globaux des appareils.
Deuxièmement, cela diminue les coûts d'intégration multi-systèmes pour les détaillants, éliminant ainsi le dilemme antérieur où un détaillant ne pouvait essentiellement choisir qu'un seul fournisseur. Une fois que les fournisseurs auront terminé la production de produits conformes au protocole, ils pourront assurer la compatibilité avec plusieurs fournisseurs.
Bien que l'introduction de protocoles standard Bluetooth profite à l'écosystème ESL, elle accélère également l'homogénéisation des dispositifs ESL. Afin d'éviter le verrouillage fournisseur causé par des écosystèmes propriétaires, les fabricants de modules doivent accélérer leurs efforts de différenciation dans d'autres aspects des modules ESL — tout en bénéficiant d'une complexité et de coûts de R&D réduits — afin de préserver leur pouvoir de négociation.
Selon les données d'ePaperInsight, porté par la stratégie de double carbone et les progrès du protocole Bluetooth, le marché des ESL maintiendra sa trajectoire de croissance. L'écosystème ESL connaîtra l'arrivée de nouveaux acteurs et une consolidation industrielle, le marché du module ESL devant atteindre environ 3 milliards de dollars d'ici 2025.
La technologie SoP intègre des circuits intégrés, des panneaux et des systèmes, réduisant ainsi les procédés de fabrication, les matériaux et le volume des produits, tout en abaissant davantage la consommation d'énergie. En permettant l'implémentation directe de systèmes sur des substrats en verre ou flexibles sans nécessiter de cartes de circuit imprimé supplémentaires, elle offre des avantages significatifs. Toutefois, il est essentiel de relever des défis tels que les procédés de stratification des puces, la réduction des valeurs de résistance des pistes et l'intégration d'antennes. De plus, des tentatives pionnières visant à placer directement des microcontrôleurs sur des substrats en verre à l'aide de procédés utilisant un film conducteur anisotrope (ACF) sont cruciales pour intégrer avec succès des composants RF sans fil aux panneaux. Le procédé (ACF), en permettant de placer des microcontrôleurs directement sur des substrats en verre, rend possible l'intégration réussie de composants RF sans fil avec les panneaux.
L'intégration des circuits intégrés, des panneaux et des systèmes réduit les coûts de fabrication, renforçant ainsi la compétitivité des produits. SOLUM investit également dans le développement de solutions ESL de nouvelle génération, visant à introduire sur le marché de la distribution des étiquettes électroniques plus légères, plus fines et plus économes en énergie dans les meilleurs délais.
« Le remplacement des étiquettes papier par des étiquettes électroniques de rayon permet aux détaillants d'obtenir une efficacité accrue et des opérations plus économes en énergie », a déclaré Lee Cheng-hao, président d'E Ink Holdings. Il a souligné qu'E Ink poursuit activement ses travaux de recherche et développement sur la technologie e-paper. Cette percée concernant la réalisation du SoP sur les panneaux e-paper accélère l'évolution technologique des ESL. Les nouvelles solutions ESL permettent aux détaillants d'optimiser leurs opérations en magasin tout en contribuant positivement aux efforts de réduction des émissions de carbone. »
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